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Publication hebdomadaire (ISSN : 2110-6061)

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Commission générale de terminologie et de néologie

Vocabulaire des composants électroniques

nor : CTNX0927353X

MEN - MCC

I - Termes et définitions

actionneur, n.m.

Domaine : Électronique.

Définition : Dispositif qui convertit en énergie cinématique divers types d'énergie tels que l'énergie électrique ou l'énergie chimique, afin de produire une action mécanique.

Équivalent étranger : actuator.

boîtier à puce

Domaine : Électronique.

Définition : Boîtier destiné à l'encapsulation d'une seule puce de circuit intégré et qui présente une surface à peine supérieure à celle de la puce.

Note : On trouve aussi, dans le langage professionnel, le terme « boîtier-puce », qui n'est pas recommandé.

Voir aussi : mise en boîtier.

Équivalent étranger : chip-scale package (CSP).

boîtier matriciel

Domaine : Électronique.

Définition : Boîtier dont les sorties sont disposées sur le fond, selon une structure en grille.

Voir aussi : boîtier matriciel à billes, boîtier matriciel à broches.

Équivalent étranger : grid array.

boîtier matriciel à billes

Forme abrégée : boîtier à billes.

Domaine : Électronique.

Définition : Boîtier matriciel dont les sorties sont des billes de soudure.

Voir aussi : boîtier matriciel.

Équivalent étranger : ball grid array (BGA).

boîtier matriciel à broches

Domaine : Électronique.

Définition : Boîtier matriciel dont les sorties sont des broches.

Note : L'expression « boîtier PGA » est à proscrire.

Voir aussi : boîtier matriciel.

Équivalent étranger : pin grid array (PGA).

coeur de processeur

Forme abrégée : coeur, n.m.

Domaine : Électronique.

Définition : Unité de calcul d'un processeur.

Note : Un processeur peut comporter plusieurs coeurs.

Voir aussi : processeur multicoeur.

Équivalent étranger : core, processor core.

conducteur-poutre, n.m.

Domaine : Électronique.

Définition : Patte rigide dépassant d'une puce, fabriquée en même temps que celle-ci et servant à sa fixation mécanique et à sa connexion électrique.

Équivalent étranger : beam lead.

diode électroluminescente organique

Abréviation : DELO.

Domaine : Électronique.

Définition : Diode électroluminescente dont la couche émettrice de lumière est composée de semiconducteurs organiques.

Note : Les diodes électroluminescentes organiques sont principalement utilisées dans des dispositifs d'affichage et d'éclairage.

Voir aussi : diode électroluminescente.

Équivalent étranger : organic light-emitting diode (OLED).

encapsulation sur tranche

Domaine : Électronique.

Définition : Technique de fabrication conjointe d'un boîtier à puce et de sa puce, qui consiste à réaliser toutes les opérations au niveau des tranches de silicium, avant le découpage en composants individuels.

Voir aussi : boîtier à puce, mise en boîtier.

Équivalent étranger : wafer-level packaging (WLP).

matrice de micromiroirs

Abréviation : MDM.

Domaine : Électronique.

Définition : Dispositif destiné à la vidéoprojection, composé d'un grand nombre de micromiroirs commandés à partir de données numériques.

Note :

1. Le nombre des micromiroirs peut atteindre plusieurs milliers.

2. L'expression anglaise digital light processing (DLP), qui désigne une réalisation particulière utilisant une matrice de micromiroirs, ne doit pas être utilisée.

Voir aussi : micromiroir.

Équivalent étranger : digital micromirror device (DMD).

mems, n.m. (langage professionnel)

Domaine : Électronique.

Voir : microsystème électromécanique.

micromiroir, n.m.

Domaine : Électronique.

Définition : Miroir orientable réalisé par micro-usinage, destiné à réfléchir des signaux lumineux dans des directions déterminées.

Note :

1. Plusieurs milliers de micromiroirs, disposés sur une puce, permettent de projeter des images sur un grand écran.

2. On utilise également des micromiroirs pour commuter des signaux entre fibres optiques.

Voir aussi : micro-usinage.

Équivalent étranger : micromirror.

micropoutre, n.f.

Domaine : Électronique.

Définition : Élément d'un microsystème électromécanique, présentant une forme allongée, qui est fixé par une seule de ses extrémités afin de permettre sa déformation par flexion ou par torsion, selon sa fonction.

Voir aussi : microsystème électromécanique.

Équivalent étranger : microcantilever.

microsystème électromécanique

Forme abrégée : microsystème, n.m.

Domaine : Électronique.

Synonyme : mems, n.m. (langage professionnel).

Définition : Système intégrant sur une puce des dispositifs mécaniques et électroniques, qui remplit une fonction déterminée.

Équivalent étranger : micro-electromechanical system (MEMS).

micro-usinage, n.m.

Domaine : Électronique.

Définition : Ensemble de techniques utilisées dans la fabrication des microsystèmes électromécaniques.

Voir aussi : microsystème électromécanique, micro-usinage de surface, micro-usinage de volume.

Équivalent étranger : micromachining.

module multipuce

Domaine : Électronique.

Définition : Assemblage, sur un même substrat, de plusieurs puces et éventuellement de composants discrets.

Équivalent étranger : multi-chip module (MCM).

processeur multicoeur

Forme abrégée : multicoeur, n.m.

Domaine : Électronique.

Définition : Circuit intégré comprenant plusieurs coeurs de processeur, qui permet le traitement en parallèle de plusieurs opérations, différentes ou de même type.

Note : Il existe en particulier des processeurs bicoeurs et des processeurs quadricoeurs.

Voir aussi : coeur de processeur, processeur bicoeur, processeur quadricoeur.

Équivalent étranger : multicore, multicore processor.

trou de liaison

Domaine : Électronique.

Synonyme : trou d'interconnexion.

Définition : Trou dont la paroi métallisée permet d'établir une liaison électrique entre deux niveaux d'un circuit intégré, à travers la couche isolante.

Équivalent étranger : via.

trou d'interconnexion

Domaine : Électronique.

Voir : trou de liaison.

II - Table d'équivalence

A - Termes étrangers

Terme étranger (1)	Domaine/sous-domaine	Équivalent français (2)
actuator.	Électronique.	actionneur, n.m.
ball grid array (BGA).	Électronique.	boîtier matriciel à billes, boîtier à billes.
beam lead.	Électronique.	conducteur-poutre, n.m.
bulk micromachining.	Électronique.	micro-usinage de volume.
chip-scale package (CSP).	Électronique.	boîtier à puce.
core, processor core.	Électronique.	coeur de processeur, coeur, n.m.
digital micromirror device (DMD).	Électronique.	matrice de micromiroirs (MDM).
dual core, dual core processor.	Électronique.	processeur bicoeur, bicoeur, n.m.
grid array.	Électronique.	boîtier matriciel.
microcantilever.	Électronique.	micropoutre, n.f.
micro-electromechanical system (MEMS).	Électronique.	microsystème électromécanique, microsystème, n.m., mems, n.m. (langage professionnel).
micromachining.	Électronique.	micro-usinage, n.m.
micromirror.	Électronique.	micromiroir, n.m.
multi-chip module (MCM).	Électronique.	module multipuce.
multicore, multicore processor.	Électronique.	processeur multicoeur, multicoeur, n.m.
organic light-emitting diode (OLED).	Électronique.	diode électroluminescente organique (DELO).
pin grid array (PGA).	Électronique.	boîtier matriciel à broches.
processor core, core.	Électronique.	coeur de processeur, coeur, n.m.
quad core, quad core processor.	Électronique.	processeur quadricoeur, quadricoeur, n.m.
surface micromachining.	Électronique.	micro-usinage de surface.
wafer-level packaging (WLP).	Électronique.	encapsulation sur tranche.
via.	Électronique.	trou de liaison, trou d'interconnexion.
(1) Il s'agit de termes anglais, sauf mention contraire. (2) Les termes en caractères gras se trouvent dans la partie I (Termes et définitions).

B - Termes français

Terme français (1)	Domaine/sous-domaine	Équivalent étranger (2)
actionneur, n.m.	Électronique.	actuator.
bicoeur, n.m., processeur bicoeur.	Électronique.	dual core, dual core processor.
boîtier à billes, boîtier matriciel à billes.	Électronique.	ball grid array (BGA).
boîtier à puce.	Électronique.	chip-scale package (CSP).
boîtier matriciel.	Électronique.	grid array.
boîtier matriciel à billes, boîtier à billes.	Électronique.	ball grid array (BGA).
boîtier matriciel à broches.	Électronique.	pin grid array (PGA).
coeur de processeur, coeur, n.m.	Électronique.	core, processor core.
conducteur-poutre, n.m.	Électronique.	beam lead.
diode électroluminescente organique (DELO).	Électronique.	organic light-emitting diode (OLED).
encapsulation sur tranche.	Électronique.	wafer-level packaging (WLP).
matrice de micromiroirs (MDM).	Électronique.	digital micromirror device (DMD).
mems, n.m. (langage professionnel), microsystème électromécanique, microsystème, n.m.	Électronique.	micro-electromechanical system (MEMS).
micromiroir, n.m.	Électronique.	micromirror.
micropoutre, n.f.	Électronique.	microcantilever.
microsystème électromécanique, microsystème, n.m., mems, n.m. (langage professionnel).	Électronique.	micro-electromechanical system (MEMS).
micro-usinage, n.m.	Électronique.	micromachining.
micro-usinage de surface.	Électronique.	surface micromachining.
micro-usinage de volume.	Électronique.	bulk micromachining.
module multipuce.	Électronique.	multi-chip module (MCM).
multicoeur, n.m., processeur multicoeur.	Électronique.	multicore, multicore processor.
processeur bicoeur, bicoeur, n.m.	Électronique.	dual core, dual core processor.
processeur multicoeur, multicoeur, n.m.	Électronique.	multicore, multicore processor.
processeur quadricoeur, quadricoeur, n.m.	Électronique.	quad core, quad core processor.
trou de liaison, trou d'interconnexion.	Électronique.	via.
(1) Les termes en caractères gras se trouvent dans la partie I (Termes et définitions). (2) Il s'agit d'équivalents anglais, sauf mention contraire.